6770 Lực Tích Điện Công ty chúng tôi đã ký kết thỏa thuận hợp tác độc quyền (LOI, Thư Ý Định) với Micron, sẽ bán nhà máy và cơ sở hạ tầng (không bao gồm máy móc thiết bị liên quan đến sản xuất) cho Micron với giá 1,8 tỷ USD bằng tiền mặt. Micron sẽ thiết lập mối quan hệ gia công wafer đóng gói DRAM tiên tiến lâu dài với công ty chúng tôi, và cũng sẽ hỗ trợ công ty chúng tôi cải tiến công nghệ quy trình DRAM ngách hiện có tại nhà máy P3 ở Hsinchu. Công ty chúng tôi sẽ nhờ đó củng cố tình hình tài chính, thông qua sự phục hồi của thị trường bộ nhớ toàn cầu, kết hợp với công nghệ và vật liệu đóng gói tiên tiến như xếp chồng wafer 3D (WoW), lớp trung gian (Interposer), công ty chúng tôi sẽ chuyển mình trở thành một phần quan trọng trong chuỗi cung ứng AI.