6770 PSMC Şirket, Tongluo fabrikası ve fabrika tesislerini (üretimle ilgili makine ve ekipmanlar hariç) Micron'a 1,8 milyar ABD doları nakit karşılığında satmak üzere Micron ile özel bir niyet mektubu (LOI) imzaladı. Micron, şirketle gelişmiş DRAM ambalajı için uzun vadeli bir dökümhane ilişkisi kuracak ve ayrıca Hsinchu'daki P3 tesisinde mevcut niş DRAM işlem teknolojisini geliştirmesine yardımcı olacak. Şirket, bu fırsatı finansal konumunu güçlendirmek için kullanacak ve küresel hafıza patlamasıyla, 3D wafer stacking (WoW) ve interposer gibi gelişmiş ambalaj teknolojileri ve malzemelerle birleşince, şirket yapay zeka tedarik zincirinde önemli bir halka dönüşecek.