6770 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Nasza firma podpisała ekskluzywny list intencyjny (LOI, Letter of Intent) z Micron, w ramach którego sprzedała zakład i infrastrukturę fabryczną (z wyjątkiem sprzętu produkcyjnego) za osiemnaście miliardów dolarów w gotówce. Micron nawiąże z naszą firmą długoterminową współpracę w zakresie zaawansowanego pakowania wafli DRAM i pomoże nam w doskonaleniu istniejącej technologii procesów DRAM w zakładzie P3 w Hsinchu. Nasza firma wzmocni swoją kondycję finansową, korzystając z ożywienia na globalnym rynku pamięci, łącząc zaawansowane technologie pakowania, takie jak 3D stacking (WoW) i interposer, co pozwoli nam na transformację i zajęcie ważnej pozycji w łańcuchu dostaw AI.