6770 力積電 Наша компания подписала эксклюзивное соглашение о сотрудничестве (LOI, Letter of Intent) с Micron, в рамках которого продаст завод и производственные мощности (не включая производственное оборудование) за 1,8 миллиарда долларов наличными. Micron и наша компания создадут долгосрочные отношения по производству передовых упаковок DRAM, а также помогут нашей компании улучшить существующие технологии производства нишевых DRAM на заводе P3 в Синьчжу. Наша компания укрепит финансовую устойчивость, воспользовавшись восстановлением глобального рынка памяти, и, сочетая передовые технологии упаковки и материалы, такие как 3D-стекание чипов (WoW) и промежуточные слои (Interposer), трансформируется в важный элемент цепочки поставок AI.