Wie HBM die DRAM-Preise in die Höhe treibt: ▫️KI-Datenzentren benötigen Hochbandbreiten-Speicher (HBM) für KI-Workloads (Geschwindigkeit, Kapazität). ▫️HBM wird durch vertikales Stapeln von 3-4 DRAM-Chips hergestellt. ▫️Speicherhersteller (Micron, Samsung SK Hynix) verwenden DRAM für HBM anstelle von PCs und Smartphones. ▫️DRAM macht 15-40% der Kosten von PCs und Smartphones aus (das Angebot läuft aus und neue Kapazitäten gehen an HBM). ▫️HBM hat viel bessere Betriebsmargen im Vergleich zu DRAM (50% vs. 35%). ▫️Chinesische Speicherhersteller konzentrieren sich auf HBM statt auf DRAM (währenddessen hat Micron das Geschäft mit Verbraucherd RAM aufgegeben). ▫️Bis 2030 wird HBM über 50% des gesamten DRAM-Umsatzes ausmachen (von nur 8% im Jahr 2023). *** Statistiken von The Economist: Bloomberg-Video von Micron HBM: