SK 海力士全力擴大商品 DRAM 生產… 擠出每一寸空間 隨著 AI 行業的增長，DRAM 需求激增，SK 海力士正在全力以赴地增加明年的生產。該公司計劃不僅利用新擴建的清州 M15x 廠，還將最大限度地利用現有廠房的剩餘空間、生產線的先進工藝遷移以及舊廠房內的空間。據報導，SK 海力士還在審查升級其現有產能擴張目標的計劃，以滿足需求。 根據業界消息來源的報導，SK 海力士計劃利用清州 M15x 擴建、益川 M14 廠的部分生產線轉換投資、益川 M16 廠的剩餘空間，以及清州 M8 和益川 M10 等舊廠房的空間，以擴大明年的商品 DRAM 生產能力。由於清州 M15x 廠預計將專注於高帶寬記憶體 (HBM) 的生產，因此據報導，這一策略是為了應對商品 DRAM 的需求。 SK 海力士在其第三季度財報電話會議上宣布，明年的商品 DRAM 已經 "售罄"。這意味著目前產能和預計設備投資所能生產的所有商品 DRAM 量已經售出。反映出這一需求增長，價格也在急劇上升。根據市場研究機構 TrendForce 的數據，DRAM 價格在今年一月末為 1.35 美元，至上月底已跳升至 7 美元，漲幅超過五倍。 隨著三星電子、SK 海力士和美光的生產能力集中於 HBM，預測商品 DRAM 的需求將超過這三家公司合計的生產量。Kiwoom Securities 的研究員朴裕岳表示：“直到明年，DRAM 行業將面臨供應無法跟上以 AI 為中心的下游需求的市場狀況。”他補充道：“明年的 DRAM 需求將圍繞伺服器 DRAM 和 HBM 擴大，總需求預計將比今年增加約 18%。” 隨著記憶體半導體需求集中於 AI 伺服器，即使是戴爾、惠普和聯想等 PC 製造商也面臨嚴重的 DRAM 供應短缺。戴爾首席運營官傑夫·克拉克表示：“我們從未見過成本以這種速度上升，”並指出所有產品的成本基礎正在增加。惠普首席執行官恩里克·洛雷斯表示：“隨著明年的到來，記憶體供應短缺將惡化，”並補充道：“雖然我們正在通過調整記憶體內容來應對，但產品價格上漲是不可避免的。” 因此，SK 海力士被認為正在考慮上調其現有的產能擴張計劃。雖然明年商品 DRAM 的產能擴張預計將達到每月最多 70,000 片晶圓，但據報導，該公司也在考慮提前其 2027 年的擴張計劃，將其增加到每月 100,000 片晶圓。一些人提出了額外措施的可能性，例如重新安置 NAND Flash 生產線，以進一步擴大生產計劃。 一位半導體行業的官員表示：“SK 海力士面臨著必須在明年擴大下一代 DRAM 的生產能力的情況，例如 10nm 級的第六代 (1c) DRAM，”並補充道：“他們將利用一切可能的措施來運營並應對 HBM 和商品 DRAM 的需求。”