Bạn có nghe tôi nói không, anon?? "Khả năng sản xuất HBM trong tương lai sẽ chuyển từ các quy trình đầu vào (sản xuất wafer) sang các quy trình đầu ra như kiểm tra. Nói cách khác, các khả năng đầu ra—bao gồm đóng gói và kiểm tra—sẽ trở thành biến số quan trọng quyết định tốc độ mở rộng khả năng HBM."