Poslouchal jsi mě, anonym?? "Výrobní kapacita HBM se do budoucna přesune z front-end procesů (výroba waferů) na back-end procesy, jako je testování. Jinými slovy, schopnosti back-endu – včetně balení a inspekce – se stanou klíčovou proměnnou určující tempo rozšiřování kapacity HBM."