Hai ascoltato quello che ho detto, anon?? "La capacità di produzione di HBM in futuro si sposterà dai processi front-end (fabbricazione dei wafer) ai processi back-end come il collaudo. In altre parole, le capacità back-end—compresi imballaggio e ispezione—diventeranno la variabile critica che determina il ritmo dell'espansione della capacità di HBM."