TrendForce indique que le marché des wafers de 8 pouces se resserre alors que TSMC et Samsung retirent de la capacité, avec une baisse de l'offre mondiale prévue de 2,4 % en 2026 et de 0,5 % en 2027. Les fonderies envisagent des hausses de prix de 5 % à 20 %, avec un taux d'utilisation des fabs prévu entre 85 % et 90 % contre 75 % à 80 % l'année dernière, soutenu par une demande croissante de circuits intégrés de puissance pour les serveurs AI et des commandes de PC avancées.