Astăzi, am dedus peste noapte cipul GPU de generație următoare nr. 3.16 al Nvidia, Feynman, am analizat adevăratele intenții ale Nvidia pentru tine și am rezumat un raport pentru șefi. Raport detaliat: "Schimbarea supremă în puterea de calcul AI - Schimbarea de paradigmă a "Luminii, Stocării și Calculului" sub arhitectura Feynman" Data lansării: 1 martie 2026 Țintele de bază: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM TSMC, $AVGO Broadcom, #中际旭创, #新易盛 Tema de investiții: Reducerea dimensionalității afectează de la "plug-in-uri de cip" la "system-in-package (SiP)" Rezumatul raportului: Trei dimensiuni care depășesc limitele fizicii În contextul conferinței GTC din 2026, Nvidia și-a formalizat traseul evolutiv de la Rubin (2026) la Feynman (2028). Intenția sa strategică de bază este foarte clară: prin tehnologia stivuirii 3D (SoIC) și a fotonicii siliciului (CPO), profiturile (stocare, rețelistică) care aparțineau inițial lanțului industrial în amonte și în aval vor fi "aspirate" forțat în pachetul GPU, realizând transformarea de la un furnizor de cipuri la un "contractor de sistem full-stack". 1. Traseul evolutiv al GPU-urilor NVIDIA: de la "miniaturizare" la "stivuirea spațială" Evoluția arhitecturală a Nvidia a intrat în "era post-Moore" a jocurilor de fizică: Blackwell (2025): Vârful ultimei generații de ambalaje 2.5D, adaptate în principal pentru transceiver optice conectabile 1.6T. Rubin (2026): Primul an de HBM4. Introducerea unui proces îmbunătățit de 3nm, prima încercare de integrare logică pe Base Die. Feynman (2028): Forma supremă. Folosește procesul TSMC A16 (1,6nm) cu livrare de putere backside (BSPDN). Inovație de bază: Stivuiește SRAM (LPU Dies) vertical deasupra GPU-ului. Schimbare de rol: GPU-ul nu mai este doar o unitate de calcul, ci un sistem independent cu propriul său "autostradă (CPO)" și "rezervor supradimensionat de combustibil (SRAM 3D)". 2. Calea evoluției stocării (HBM & SRAM): De la "Plug-in" la "Simbioză" 1. Evoluția tehnologică și schimbarea rolului HBM4 (2026/2027): Lățimea biților interfeței s-a dublat de la 1024 biți la 2048 biți. Cea mai importantă schimbare este transferul puterii către Base Die. Instalația de stocare (Hynix/Samsung) trebuie să fie profund legată de $TSM TSMC pentru a produce o bază logică la nivel de 5nm. SRAM 3D (2028): Arhitectura Feynman introduce cipurile LPU. Acest strat de cache cu lățime de bandă mare (80-100 TB/s) va prelua 70% din schimbul de date computațional în timp real, determinând degradarea HBM de la "memorie accesată frecvent" la "rezervor de fundal de mare capacitate". 2. Calculul cererii și ofertei: o gaură neagră la nivel de exabiți cu o creștere a GPU-urilor de 40% Cu o rată compusă de creștere de 40% an la an pentru GPU-uri, capacitatea HBM a unei singure plăci s-a dublat (192G, 192G, 288G și 576G): În 2026, cererea este de 3,63EB, iar oferta de 2,8EB, cu un decalaj de 22,9% ...