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AIチップの需要がTSMCの供給を上回っています
世界的なAIブームは台湾半導体製造を限界まで押し上げており、先進チップの需要は生産能力の3×高くなっていると、CEOのCC Wei氏は述べています。
アリゾナ州や日本の新工場が不足を緩和するのは2027年以降になるでしょう。
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