Samsung et AMD signent un protocole d'accord pour la fourniture de HBM4, s'associant pour développer le stockage et le calcul AI Samsung Electronics et Advanced Micro Devices (AMD) ont signé un protocole d'accord à Pyeongtaek, en Corée du Sud, désignant Samsung comme principal fournisseur de la nouvelle génération de puces de mémoire HBM4 pour l'accélérateur AI de centre de données AMD Instinct MI455X. L'accord couvre également la fourniture de mémoire DDR5 par Samsung pour les systèmes AMD Helios basés sur MI455X et la nouvelle architecture de CPU Venice, tandis que les deux parties explorent également des opportunités potentielles de collaboration en matière de fabrication de wafers. La PDG d'AMD, Lisa Su, et le co-PDG de Samsung, Jong-Hee Han, ont assisté à la cérémonie de signature.