PLAB publie ses résultats demain, c'est une entreprise qui vend de l'eau pour ceux qui vendent de l'eau. Tout chip, de la conception à la fabrication, doit d'abord passer par une étape : la fabrication du masque photographique (Photomask). Le processus est à peu près le suivant : Conception de chip → Masque photographique → Lithographie → Fabrication de wafers → Emballage → Serveurs AI. Mais le véritable champ de bataille de PLAB n'est pas le processus avancé mais le processus mature (28nm–90nm). Ce n'est pas un GPU, mais un ensemble complet de chips de support fonctionnant autour de l'AI : Chip de gestion de l'alimentation Chip d'échange et d'interface réseau Retimer / DSP SmartNIC Chip de contrôle et de capteur Chip de communication optique Tous ces chips fonctionnent presque entièrement sur des nœuds matures. En d'autres termes : L'AI n'augmente pas seulement un chip plus puissant, mais ajoute des dizaines de chips complémentaires. Et chaque type de chip nécessite un nouveau masque. Les changements apportés par l'AI : ce n'est pas seulement une mise à niveau du processus, mais une explosion de la conception de l'ensemble de l'écosystème. Le résultat est : Le nombre de tape-out est en augmentation, et les revenus de PLAB dépendent essentiellement du nombre de tape-out. De plus, le CPO deviendra également un avantage à long terme, car sa signification n'est pas seulement la mise à niveau des modules optiques, mais l'ajout d'une nouvelle catégorie de chips : les chips photoniques (Silicon Photonics). ...