Innolux gana un pedido de empaquetado de componentes de chip RF de SpaceX • Innolux: Pronostica un rendimiento mejorado en 2026 impulsado por un aumento simultáneo en precios y volumen en la industria de pantallas. Notablemente, la empresa está logrando resultados en su transición a FOPLP y se informa que ha ganado un pedido de empaquetado de componentes de chip RF de SpaceX. Actualmente, la capacidad de producción relacionada está funcionando a plena utilización, y los volúmenes de envío se están expandiendo trimestralmente. • Los chips RF son componentes clave que conectan sin problemas las capacidades de datos y computación entre el espacio y la Tierra, desempeñando un papel decisivo en la realización de la visión de IA espacial de Musk. Se considera que la obtención de este pedido de empaquetado relacionado con SpaceX por parte de Innolux es la primera instancia de una empresa taiwanesa en el sector de semiconductores estableciendo una relación comercial directa con SpaceX. (Taiwan Economic Daily)