Innolux získává objednávku na balení RF čipových komponent od SpaceX • Innolux: Předpovědi zlepšení výkonu v roce 2026 díky současnému růstu cen a objemu v odvětví zobrazení displejů. Významné je, že společnost dosahuje výsledků při přechodu na FOPLP a podle zpráv získala objednávku na balení RF čipových komponent od SpaceX. V současnosti je výrobní kapacita na plné využití a objemy zásilek se čtvrtletně rozšiřují. • RF čipy jsou klíčovými součástmi, které bezproblémově propojují datová a výpočetní kapacity mezi vesmírem a Zemí a hrají rozhodující roli při realizaci Muskovy vize vesmírné AI. Innolux, který získal tuto objednávku na balení související se SpaceX, je považován za první případ, kdy tchajwanská společnost v polovodičovém sektoru navázala přímý obchodní vztah se SpaceX. (Taiwan Economic Daily)