Innolux 赢得来自 SpaceX 的 RF 芯片组件封装订单 • Innolux:预计到 2026 年,显示行业价格和销量的同步上升将推动业绩改善。值得注意的是,该公司在向 FOPLP 转型方面取得了成果,并据报道赢得了来自 SpaceX 的 RF 芯片组件封装订单。目前,相关生产能力已满负荷运转,出货量正按季度扩大。 • RF 芯片是无缝连接太空与地球之间数据和计算能力的关键组件,在实现 Musk 的太空 AI 愿景中发挥着决定性作用。Innolux 获得这一与 SpaceX 相关的封装订单被视为台湾半导体行业首次与 SpaceX 建立直接商业关系的实例。(台湾经济日报)