Samsung và AMD ký biên bản ghi nhớ cung cấp HBM4, hợp tác phát triển lưu trữ và tính toán AI Samsung Electronics và Advanced Micro Devices (AMD) đã ký biên bản ghi nhớ tại Pyeongtaek, Hàn Quốc, trong đó Samsung được chỉ định là nhà cung cấp chính cho chip bộ nhớ HBM4 thế hệ mới của bộ tăng tốc AI trung tâm dữ liệu AMD Instinct MI455X. Thỏa thuận cũng bao gồm việc Samsung cung cấp bộ nhớ DDR5 cho hệ thống AMD Helios dựa trên MI455X và kiến trúc CPU Venice thế hệ mới, đồng thời hai bên cũng thảo luận về cơ hội hợp tác sản xuất wafer tiềm năng. Giám đốc điều hành AMD, Lisa Su, và Giám đốc điều hành đồng thời của Samsung, Jong-Hee Han, đã tham dự buổi lễ ký kết.