[Độc quyền] Samsung sẽ cung cấp HBM4 hiệu suất cao cho Nvidia đầu tiên vào tháng tới Samsung Electronics sẽ chính thức cung cấp bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo (HBM), HBM4 (thế hệ thứ 6), cho các công ty lớn trong thị trường bộ tăng tốc trí tuệ nhân tạo (AI) như Nvidia và AMD có trụ sở tại Mỹ bắt đầu từ tháng tới, đánh dấu lần đầu tiên trong ngành. Điều này theo sau việc nhận được điểm số đạt yêu cầu trong các bài kiểm tra chất lượng cuối cùng của hai công ty, dẫn đến đơn đặt hàng cho các sản phẩm sản xuất hàng loạt thay vì mẫu thử. Sau khi Nvidia vượt qua bài kiểm tra cho HBM3E (thế hệ thứ 5) 12 lớp trong quý 4 năm ngoái và mở rộng cung cấp cho Google, việc bắt đầu vận chuyển HBM4 đầu tiên đã dẫn đến đánh giá rằng "công nghệ bộ nhớ của Samsung đã trở nên bình thường." Theo ngành công nghiệp bán dẫn vào ngày 25, Samsung Electronics gần đây đã vượt qua các bài kiểm tra chất lượng cuối cùng liên quan đến HBM4 do Nvidia, AMD và các công ty khác thực hiện, và đã bắt đầu công việc chuẩn bị cho việc vận chuyển quy mô lớn vào tháng tới. HBM4 của Samsung thực hiện "11,7 Gb (gigabit) mỗi giây," cao hơn nhiều so với tốc độ hoạt động (10 Gb mỗi giây) mà Nvidia và AMD yêu cầu. Nó được đánh giá là mức cao nhất thế giới. Sản phẩm này được biết đến sẽ được tích hợp vào các bộ tăng tốc AI mới nhất ra mắt trong nửa cuối năm nay, như "Rubin" của Nvidia và "MI450" của AMD. Samsung Electronics, công ty đã tụt lại phía sau SK Hynix và Micron của Mỹ trong cuộc cạnh tranh cung cấp cho sản phẩm chính thống hiện tại HBM3E, đã thực hiện bước đi chiến thắng "đạt được hiệu suất cao nhất" để lật ngược tình thế trong thị trường HBM4. Nguyên liệu cơ bản của HBM, DRAM, được sản xuất với sản phẩm thế hệ thứ 6 10-nanomet (nm · 1 nm = 1/1,000,000,000 m) (1c), một thế hệ vượt trội hơn so với các đối thủ, và die logic, hoạt động như bộ não, cũng áp dụng quy trình sản xuất hợp đồng (foundry) 4nm tiên tiến, vượt trội nhiều thế hệ so với đối thủ. Khi các khách hàng lớn như Nvidia yêu cầu tăng tốc độ hoạt động của HBM4 để nâng cao hiệu suất bộ tăng tốc AI trong quý 4 năm ngoái, Samsung, công ty đã thiết kế cho hiệu suất cao nhất, đã vượt qua xác minh ngay lập tức mà không cần thiết kế lại. Samsung Electronics dự định duy trì vị thế dẫn đầu trong các sản phẩm thế hệ tiếp theo như HBM4E (thế hệ thứ 7) và HBM tùy chỉnh bằng cách tận dụng sức mạnh xử lý toàn bộ quy trình HBM từ thiết kế die logic đến đóng gói.