Lass uns die goldene Ära von Samsung gut fortsetzen! Samsung-AMD, nächste Generation AI-Speicher-Allianz… auch Zusammenarbeit in der Foundry Samsung Electronics und AMD haben ein MoU zur Erweiterung der Lieferung von nächstgenerations AI-Infrastruktur-Speicher (HBM4 und DDR5) unterzeichnet. Auf der Grundlage der bestehenden Partnerschaft, in der Samsung HBM3E an die AMD-Beschleuniger MI350X und MI355X geliefert hat, wird im Rahmen dieser Vereinbarung Samsung HBM4 als Kernspeicher für den nächsten AI-Beschleuniger von AMD (MI455X) und DDR5, optimiert für den 6. Generation EPYC-Prozessor, liefern. Darüber hinaus haben beide Unternehmen auch die Möglichkeit einer Foundry-Zusammenarbeit diskutiert, bei der Samsung die Halbleiterauftragsproduktion für die nächsten AMD-Produkte übernehmen könnte.