Samsung und AMD unterzeichnen ein Memorandum of Understanding über die Lieferung von HBM4 und arbeiten gemeinsam an AI-Speicher und -Berechnung. Samsung Electronics und Advanced Micro Devices (AMD) haben in Pyeongtaek, Südkorea, ein Memorandum of Understanding unterzeichnet, in dem Samsung als Hauptlieferant für die nächste Generation der HBM4-Speicherchips für den AMD Instinct MI455X Datenzentrum AI-Beschleuniger benannt wird. Die Vereinbarung umfasst auch die Lieferung von DDR5-Speicher durch Samsung für die auf MI455X und die neue Venice CPU-Architektur basierenden AMD Helios-Systeme, während beide Parteien auch potenzielle Möglichkeiten zur Zusammenarbeit im Bereich Wafer-Fertigung erörtern. AMD-CEO Lisa Su und Samsungs Co-CEO Jong-Hee Han nahmen an der Unterzeichnungszeremonie teil.