$AMDとCelesticaは、Helios RackスケールAIプラットフォームでAIの次世代を推進するための協力を発表 Celesticaは、Open Compute Project OCP(オープンラックワイドORWフォームファクター)に基づく$AMD HeliosラックスケールAIアーキテクチャにおけるスケールアップネットワークスイッチの研究開発、設計、製造を行います これらのスケーリングアップスイッチは、先進的なネットワークシリコンを活用し、次世代AMD Instinct MI450シリーズGPUの高速インターコネクトを実現し、大規模AIクラスター向けに最適化された最先端コンピューティングを実現します。 Heliosプラットフォームのオープンスタンダードベースの設計に沿い、ネットワークスイッチはスケールアップ接続のためにUltra Accelerator Link over Ethernet UALoEアーキテクチャを採用します。AMD「Helios」は2026年末に顧客向けに提供される予定です。 「大規模にAIを展開するには、迅速かつ一貫して、そして顧客が期待するパフォーマンスで提供できるインフラが必要です」と、Celesticaのハイパースケーラーズ担当シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャー、スティーブン・ドーワート氏は述べています。 「AMDと『Helios』プラットフォームでの協力は、当社のグローバルなエンジニアリング、製造、サプライチェーン能力と、AMDの高性能コンピューティングにおける革新を結集しています。私たちは共に、次世代の最も要求の高いワークロードに最適化されたAIシステムへのアクセスを加速させています。」 「HeliosはAIインフラの新たな青写真であり、次世代ワークロードに必要な性能、効率性、柔軟性を備えたAIを大規模に展開できるよう顧客が支援します」と、AMDデータセンターソリューション事業グループのエグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるフォレスト・ノロッド氏は述べています。「Celesticaと協力できることを嬉しく思います。最先端のネットワークスイッチ技術を提供する専門知識と、AMDの高性能およびAIコンピューティングにおけるリーダーシップを活かしています。」 両社はクラウド、エンタープライズ、研究環境全体でのHeliosの展開支援に協力し、AIに投資する組織の価値までの時間短縮とサプライチェーンのレジリエンス向上のソリューションニーズの高まりに応えています。