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Pump.fun to raise $1B token sale, traders speculating on airdrop
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re:XTR-0
外装は、フライス加工された真鍮と3Dプリントされたカーボンコンポジットの組み合わせで作られています
内部には、FPGA/SoC コンボによって制御される 2 つの X0 チップがあります
ファンはなく、真鍮はFPGAとADCのヒートシンクとして機能します
ファンはなく、真鍮がFPGAのヒートシンクとして機能します
サーモチップはほとんど熱を排出しません
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