>> SMIC: Si prevede che la carenza di forniture HBM persisterà per anni… Il collo di bottiglia si sposta verso i processi di back-end ∙ Il CEO di SMIC, Zhao Haijun, ha dichiarato durante una conference call sugli utili che la domanda di calcolo AI rimarrà in uno stato di "carenza persistente per un periodo considerevole." ∙ Ha spiegato: "La potenza di calcolo è insufficiente in tutto il settore in questo momento. Le aspettative per l'AI sono così elevate che le aziende stanno cercando di costruire un decennio di data center in soli uno o due anni, ma i casi d'uso effettivi non sono stati completamente stabiliti." ∙ In questo contesto, l'industria continua ad aumentare gli investimenti nella tecnologia della memoria, e le carenze di forniture HBM probabilmente persisteranno per i prossimi anni. ∙ Tuttavia, ha osservato che il principale collo di bottiglia che limita la capacità di produzione HBM in futuro si sposterà dai processi di front-end (fabbricazione dei wafer) ai processi di back-end come il testing. In altre parole, le capacità di back-end—compresi imballaggio e ispezione—diventeranno la variabile critica che determina il ritmo dell'espansione della capacità HBM.