>> SMIC: Očekává se, že nedostatek zásob HBM bude přetrvávat ještě několik let... Přesunutí úzkého hrdla na back-end procesy ∙ Generální ředitel SMIC Zhao Haijun během konferenčního hovoru uvedl, že poptávka po AI výpočetní technice zůstane po dlouhou dobu v "trvalém nedostatku." ∙ Vysvětlil: "Výpočetní výkon je momentálně nedostatečný v celém odvětví. Očekávání od AI jsou tak vysoká, že firmy se snaží vybudovat datová centra na deset let během jednoho až dvou let, přesto skutečné případy použití ještě nejsou plně definovány." ∙ V tomto prostředí průmysl nadále zvyšuje investice do paměťových technologií a nedostatek HBM pravděpodobně bude přetrvávat i v příštích letech. ∙ Nicméně poznamenal, že klíčové úzké hrdlo omezující výrobní kapacitu HBM do budoucna se přesune z front-end procesů (výroba waferů) na back-end procesy, jako je testování. Jinými slovy, schopnosti backendu – včetně balení a inspekce – se stanou klíčovou proměnnou určující tempo rozšiřování kapacity HBM.