Hoy he deducido de la noche a la mañana el chip GPU de nueva generación número 3.16 de Nvidia, Feynman, analicé las verdaderas intenciones de Nvidia para ti y resumí un informe para los jefes. Informe en profundidad: "El cambio definitivo en el poder computacional de la IA: el cambio de paradigma de "Luz, almacenamiento y computación" bajo la arquitectura Feynman" Fecha de lanzamiento: 1 de marzo de 2026 Objetivos principales: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM TSMC, $AVGO Broadcom, #中际旭创, #新易盛 Tema de inversión: Reducción de dimensionalidad que pasa de "plug-ins de chip" a "sistema-in-en-paquete (SiP)" Resumen del informe: Tres dimensiones que rompen los límites de la física En el contexto de la conferencia GTC de 2026, Nvidia formalizó su trayectoria evolutiva desde Rubin (2026) hasta Feynman (2028). Su intención estratégica central es muy clara: mediante la tecnología de apilamiento 3D (SoIC) y fotónica de silicio (CPO), los beneficios (almacenamiento, redes) que originalmente pertenecían a la cadena industrial ascendente y descendente serán "absorbidos" forzosamente hacia el paquete GPU, realizando la transformación de proveedor de chips a "contratista de sistemas full-stack". 1. La trayectoria evolutiva de las GPUs NVIDIA: desde la "miniaturización" hasta el "apilamiento espacial" La evolución arquitectónica de Nvidia ha entrado en la "era post-Moore" de los juegos de física: Blackwell (2025): La cima de la última generación de encapsulados 2.5D, principalmente adaptados a transceptores ópticos enchufables de 1.6T. Rubin (2026): El primer año de HBM4. Introduciendo un proceso mejorado de 3 nm, el primer intento de integración lógica en el Base Die. Feynman (2028): La forma definitiva. Utiliza el proceso TSMC A16 (1,6nm) con suministro de energía backside (BSPDN). Innovación clave: Apilar SRAM (chips LPU) verticalmente sobre la GPU. Cambio de rol: La GPU ya no es solo una unidad de cálculo, sino un sistema independiente con su propia "autopista (CPO)" y "depósito de combustible sobredimensionado (SRAM 3D)". 2. Camino evolutivo del almacenamiento (HBM y SRAM): De "Plug-in" a "Simbiosis" 1. Evolución tecnológica y cambio de roles HBM4 (2026/2027): El ancho de bits de la interfaz se duplicó de 1024 bits a 2048 bits. El cambio más crítico es la transferencia de energía al Dado Base. La planta de almacenamiento (Hynix/Samsung) debe estar profundamente vinculada a $TSM TSMC para producir una base lógica a nivel de 5nm. SRAM 3D (2028): La arquitectura Feynman introduce los chips LPU. Esta capa de caché de alto ancho de banda (80-100 TB/s) absorberá el 70% del intercambio computacional de datos en tiempo real, provocando que HBM pase de "memoria frecuentemente accedida" a "tanque de fondo de alta capacidad". 2. Cálculo de oferta y demanda: un agujero negro a nivel de exabyte con un crecimiento del 40% de la GPU Con una tasa de crecimiento compuesta del 40% interanual para las GPUs, la capacidad de HBM de una sola tarjeta se ha duplicado (192G, 192G, 288G y 576G): En 2026, la demanda es de 3,63 EB y la oferta de 2,8 EB, con un gap del 22,9% ...