Continuiamo il periodo d'oro di Samsung! Samsung-AMD, alleanza per la prossima generazione di memorie AI... collaborazione anche nella produzione a contratto Samsung Electronics e AMD hanno firmato un MoU per espandere la fornitura di memorie di nuova generazione (HBM4 e DDR5) per infrastrutture di intelligenza artificiale (AI). Basandosi sulla partnership esistente che ha fornito HBM3E agli acceleratori MI350X e MI355X di AMD, Samsung ha deciso di fornire HBM4 chiave per il prossimo acceleratore AI di AMD (MI455X) e DDR5 ottimizzato per il processore EPYC di sesta generazione. Inoltre, le due aziende discuteranno anche la possibilità di collaborazione nella produzione a contratto di semiconduttori per i prossimi prodotti AMD.