Samsung e AMD firmano un memorandum d'intesa per la fornitura di HBM4, collaborando per l'archiviazione e il calcolo AI Samsung Electronics e Advanced Micro Devices (AMD) hanno firmato un memorandum d'intesa a Pyeongtaek, in Corea del Sud, designando Samsung come fornitore principale dei nuovi chip di memoria HBM4 per l'acceleratore AI per data center AMD Instinct MI455X. L'accordo include anche la fornitura di memoria DDR5 da parte di Samsung per i sistemi AMD Helios basati sull'architettura MI455X e sulla nuova generazione di CPU Venice, mentre le due parti esplorano anche opportunità di collaborazione nella produzione di wafer. Il CEO di AMD, Lisa Su, e il co-CEO di Samsung, Jong-Hee Han, hanno partecipato alla cerimonia di firma.