PLAB pubblicherà il rapporto finanziario domani, è un'azienda che vende acqua per chi vende acqua. Qualsiasi chip, dalla progettazione alla produzione, deve prima completare un passaggio: la creazione della maschera fotografica (Photomask). Il processo è grosso modo il seguente: Progettazione del chip → Maschera fotografica → Litografia → Produzione del wafer → Imballaggio → Server AI. Ma il vero campo di battaglia di PLAB non è il processo avanzato, ma il processo maturo (28nm–90nm). Non si tratta di GPU, ma di un intero insieme di chip di supporto per l'AI: Chip di gestione dell'alimentazione Chip di rete e interfaccia Retimer / DSP SmartNIC Chip di controllo e sensori Chip di driver per comunicazione ottica. Questi funzionano quasi tutti su nodi maturi. In altre parole: L'AI non aumenta solo un chip più potente, ma aggiunge decine di chip di supporto. E ogni tipo di chip richiede una nuova maschera. I cambiamenti portati dall'AI: non solo un aggiornamento del processo, ma un'esplosione del design dell'intero ecosistema. Il risultato è: Il numero di tape-out sta aumentando, e le entrate di PLAB dipendono essenzialmente dal numero di tape-out. Inoltre, il CPO diventerà un vantaggio a lungo termine, perché il suo significato non è solo l'aggiornamento dei moduli ottici, ma l'aggiunta di una nuova classe di chip: chip fotonici (Silicon Photonics). ...