re: XTR-0 l'esterno è realizzato con una combinazione di ottone fresato e composito di carbonio stampato in 3D all'interno ci sono due chip X0 controllati da un combo FPGA/SoC

non ci sono ventole, il rame funge da dissipatore di calore per l'FPGA e gli ADC

non ci sono ventole, il rame funge da dissipatore di calore per l'FPGA i chip termici emettono a malapena calore