Jakso 2: Oivalluksia IEDM 2025:stä @vikramskr tiivistää mielenkiintoisia aiheita IEDM:stä: - Penta-tason NAND-flash-muisti voi mullistaa SSD-markkinoita - GaN-on-Silicon -piirit parantavat energiatehokkuutta - Rengasoskillaattorit komplementaarisilla FET:illä - Optisessa skaalauksessa on teho-ongelma - Transistorien tulevaisuus on yhä valoisa Bonus: NAND- ja CFET-perusteet selitetään myös tässä jaksossa. Luvut Johdanto IEDM-konferenssiin (00:00) IEDM:n merkitys insinööreille ja sijoittajille (02:38) Verkostoituminen ja oivallukset IEDM:ssä (04:21) Piifotoniikka energiatehokkaaseen tekoälyyn (07:06) Edistysaskeleet täydentävissä FET:issä (13:34) Transistoriinnovaatioiden tulevaisuus (21:42) NAND-flash-muistin ymmärtäminen ja sen häiriöpotentiaali (22:45) Innovatiivinen monipaikkasoluteknologia (28:08) SSD-levyjen ja datatiheyden tulevaisuus (32:42) Intelin GaN piisiruilla (34:55) Monoliittinen heterogeeninen integraatio RF-teknologiassa (40:51) @vikramskr @theaustinlyons @ieee_iedm $NVDA $INTC $TSM $SNDK $MU $WDC $AMAT $LRCX

Teaser: Semi Doped -sarjan jakso 2. Vik purkaa NAND-välähdyksen perusperiaatteista. Pysy kuulolla koko jaksoa varten, jossa @vikramskr käy läpi, miksi SK Hynixin "monipaikkainen" penta-tason solu pystyi nostamaan SSD-tiheyttä ilman tavallista viivettä ja kestävyyttä.

Jakso 1: Nvidia "hankkii" Groqin @vikramskr ja @theaustinlyons Keskeiset opitukset: - GPU:t eivät ole kuolleita. HBM ei ole kuollut. - LPU:t ratkaisevat toisen ongelman: deterministisen, erittäin matalaviiveisen päättelyn pienille malleille. - Suuret rajamallit vaativat edelleen HBM-pohjaisia järjestelmiä. - Nvidian siirto laajentaa päättelyportfolion pinta-alaa sen sijaan, että korvaisi GPU:ita. - Tekoälyinfrastruktuurin tulevaisuus on työkuormakohtainen optimointi ja TCO-ohjattu käyttöönotto. Keskeiset aiheet: - Mitä Nvidia oikeastaan osti Groqilta ja miksi se ei ole perinteinen yritysosto - Miksi kauppa laukaisi väitteet, että GPU:t ja HBM ovat vanhentuneita - Arkkitehtoniset kompromissit GPU:iden, TPU:jen, XPU:iden ja LPU:iden välillä - SRAM vs HBM. Nopeus, kapasiteetti, kustannukset ja toimitusketjun realiteetit - Groq LPU:n perusteet: VLIW, kääntäjän aikataulutettu suoritus, determinismi, erittäin matala viive - Miksi LPU:t kamppailevat suurten mallien kanssa ja missä ne sen sijaan menestyvät - Käytännölliset käyttötapaukset hypermatalan viiveen päättelyyn: -- Mainostekstin personointi hakuviivebudjeetteilla -- Mallin reititys ja agenttien orkestrointi -- Keskustelukäyttöliittymät ja reaaliaikainen käännös -- Robotiikka ja fyysinen tekoäly reunalla -- Mahdolliset sovellukset AI-RAN- ja televiestintäinfrastruktuurissa - Muisti suunnitteluspektrinä: pelkkä SRAM, SRAM plus DDR, SRAM plus HBM - Nvidian kasvava lähestymistapa päättelylaitteistoon yhden koon sijaan