Společnost Nvidia ($NVDA) požádala společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), aby zvýšila výrobu 3nm waferů používaných v čipech Blackwell až o 50 %, přičemž současná měsíční produkce je přibližně 100 000 až 110 000 kusů, přičemž cílem je podle místních zpráv přibližně 160 000 kusů. To představuje dalších 35 000 kapacit waferů měsíčně spojených s čipy Blackwell. Generální ředitel společnosti Nvidia Jensen Huang uvedl, že poptávka na trhu se "měsíc od měsíce zvyšuje" a že všichni tři dodavatelé HBM (pamětí s vysokou šířkou pásma) rozšířili svou výrobní kapacitu, aby podpořili tento zrychlený výrobní proces.