Dnes jsem přes noc odhalil Feynmanův čip nové generace GPU od Nvidie č. 3.16, analyzoval skutečné záměry Nvidie pro vás a shrnul zprávu pro šéfy. Podrobná zpráva: "Konečná změna v výkonu AI výpočetní síly – posun paradigmatu "Světlo, úložiště a výpočetní technika" pod Feynmanovou architekturou" Datum vydání: 1. března 2026 Hlavní cíle: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM TSMC, $AVGO Broadcom, #中际旭创, #新易盛 Investiční téma: Snížení dimenzionality od "čipových plug-inů" k "system-in-package (SiP)" Shrnutí zprávy: Tři rozměry, které překračují hranice fyziky V rámci konference GTC 2026 Nvidia formalizovala svou evoluční cestu od Rubina (2026) po Feynmana (2028). Jeho základní strategický záměr je velmi jasný: prostřednictvím technologie 3D stackingu (SoIC) a křemíkové fotoniky (CPO) budou zisky (úložiště, sítě), které původně patřily upstream a downstream průmyslového řetězce, násilně "nasávány" do GPU balíčku, čímž se uskuteční transformace z dodavatele čipů na "full-stack systémového dodavatele". 1. Evoluční cesta grafických kart NVIDIA: od "miniaturizace" k "prostorovému stackování" Architektonický vývoj Nvidie vstoupil do "post-Mooreovy éry" fyzikálních her: Blackwell (2025): Vrchol poslední generace 2,5D balení, převážně přizpůsobeného pro 1,6T zásuvkové optické transceivery. Rubin (2026): První rok HBM4. Zavedení 3nm vylepšeného procesu, první pokus o logickou integraci na základním čipu. Feynman (2028): Ultimátní forma. Používá proces TSMC A16 (1,6nm) s backside power delivery (BSPDN). Inovace jádra: Stackujte SRAM (LPU Dies) vertikálně na GPU. Změna role: GPU už není jen výpočetní jednotka, ale samostatný systém s vlastním "highway (CPO)" a "naddimenzovanou palivovou nádrží (3D SRAM)". 2. Evoluční cesta úložiště (HBM & SRAM): Od "plug-inu" k "symbióze" 1. Technologický vývoj a změna role HBM4 (2026/2027): Šířka bitu rozhraní zdvojnásobená z 1024 bitů na 2048 bitů. Nejdůležitější změnou je přenos energie na Základní kostku. Skladovací zařízení (Hynix/Samsung) musí být úzce propojeno s $TSM TSMC, aby bylo možné vytvořit logickou základnu na úrovni 5nm. 3D SRAM (2028): Feynmanova architektura představuje LPU čipy. Tato vrstva vysokorychlostní (80–100 TB/s) cache převezme 70 % reálné výměny dat, což způsobí, že HBM se degraduje z "často přístupné paměti" na "vysokokapacitní nádrž na pozadí". 2. Výpočet nabídky a poptávky: černá díra na úrovni exabajtů s růstem GPU 40 % Při složeném meziročním růstu 40 % u GPU se kapacita HBM jedné karty zdvojnásobila (192G, 192G, 288G a 576G): V roce 2026 je poptávka 3,63EB a nabídka 2,8EB, s mezerou 22,9 % ...