英特爾將在韓國仁川的安靠科技松島廠進行AI封裝 英特爾正在推進在安靠科技位於仁川松島的工廠進行AI半導體封裝。AI封裝是英特爾之前僅在自家工廠進行的技術，這是首次將該過程外包。值得注意的是，英特爾選擇了韓國的工廠作為加強其半導體供應鏈的戰略基地。 根據業界消息，英特爾已在安靠的松島K5工廠建立了先進的封裝技術“EMIB”過程。英特爾和安靠在去年四月簽署了EMIB技術合作夥伴關係，松島K5被選為實際合作的工廠。 EMIB是一種2.5D封裝技術，連接不同的半導體（晶片）。以AI加速器為例，它涉及將高帶寬記憶體（HBM）放置在位於中心的圖形處理單元（GPU）周圍。之所以命名為此，是因為處理器和記憶體之間的信號通過一條稱為“EMIB（嵌入式多晶片互連橋）”的路徑傳輸。 目前，路徑也使用矽介面來實現；Nvidia的AI加速器就是一個代表性例子。然而，矽介面成本昂貴。EMIB使用嵌入在半導體基板中的矽橋，據報導其價格競爭力和生產力優於矽介面。精確實現2.5D封裝也是其優勢。 英特爾傳統上在美國和馬來西亞的自家工廠進行EMIB封裝，以製造高性能半導體，但這標誌著該方法的首次變化。報導稱，原因是為了應對需求增加而擴大供應鏈。 一位熟悉英特爾情況的業界官員表示：“我了解到他們正在準備不僅封裝自己的晶片，還有英特爾在松島贏得的代工訂單，”並補充道：“他們已經為擴大生產能力奠定了基礎。” 英特爾選擇安靠的松島廠尤其值得注意。安靠是一家在新加坡以及美國和韓國運營封裝工廠的公司。 儘管如此，選擇松島K5被解讀為因為其擁有能夠為Nvidia和Apple等北美大型科技公司進行半導體封裝的先進設施，並擁有進行封裝所需的材料、元件、設備和人力資源的優秀基礎設施。預計這不僅會在松島內部產生經濟和產業效應，還會提升其在全球半導體供應鏈中的地位。 英特爾計劃明年量產下一代EMIB技術“EMIB-T”。這是一種下一代技術，將通過矽通孔（TSV）添加到橋接中。通過確保一條垂直傳輸和接收信號的路徑（TSV），最終產品的速度和性能可以顯著提升。這被視為英特爾在AI半導體領域的關鍵戰略舉措之一。 一位業界官員表示：“由於英特爾已決定與安靠在整體EMIB工作上合作，因此該合作夥伴關係很可能會繼續進行EMIB-T，”並補充道：“英特爾和安靠之間的合作基礎將擴大。” $INTC $AMKR