早安！11/21 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系重申正向 美系大行預期全年營收年增幅有望落在+30%中段附近。重申長期毛利率目標為維持在 53% 以上。擴產持續中，重申正向。 - 記憶體產業: 美系重申正向 券商維持對基本面的正向觀察不變。認為記憶體景氣循環通常會持續 4–6 個季度，而目前僅進入約兩個季度。另外若CXMT要重回DDR4/LPDDR4，需要大幅修改電路設計、報表模型，以及 TAM 不如 DDR5/HBM，券商表示不太可能。重申DDR4 存在結構性供給短缺，重申MLC NAND 與 NOR 的供需缺口將擴大。 - 6223旺矽: 美系重申正向 美系券商預期4Q營收季增0-5%，預期毛利率因缺料緩解回升至54%。預期動能延續至1Q26, 有望超過過往季節性水準。預期明年營收年增幅超過2成，且逐季走揚。多項ASIC專案量產爬坡中，預期在MEMS, VPC市場市佔率持續上升。 - 6515穎崴: 美系重申正向 美系券商看到需求暢旺，產能依舊吃緊，預期spring-probes到明年底提升至每月 600–700 萬支（～現在350萬支）。MEMS 探針卡初期毛利率較低，但明年會顯著改善。HyperSocket 會是下一個關鍵成長動能，SLT除了 AI GPU 客戶外，也看到ASIC 將在明年採用 SLT。對 socket 而言，由於 SLT 測試時間長，SLT socket 的 TAM 可能是 FT socket 的 5 倍。 - 2360致茂: 美系重申正向 美系大行表示SLT將受惠下一輪資本支出週期、電源測試明年也是強勁的一年、最後先進封裝帶動量測設備需求成長，尤其WMCM 的量測設備密度預期將高於 CoWoS，重申正向。 - 2059川湖: 美系重申正向 美系大行認為因ODM 仍在以川湖的滑軌套件設計機架，不認為會被排除在Rubin的供應鏈外。美國新廠明年中投入，有望再增2成產能，重申正向。 - 3665貿聯: 美系重申正向 美系大行觀察AEC滲透入rack to rack, rack-to-rack（機架對機架）連接市場。此外，由 400G 升級至 800G 的趨勢可望使 ASP翻倍。另外在rack裡電源連結的成長趨勢明確，尤其在後年。重申正向。 - 5274信驊: 美系重申正向 美系大行預期4Q營收在200–210 億，substrate短缺問題改善。AST2700明年滲透率提升，AST2750 目前也已在兩大伺服器 CPU 平台都取得部分訂單。重申正向。 #下次會考