英特尔将在韩国仁川的安科尔松岛工厂进行AI封装 英特尔正在推进在安科尔科技位于仁川松岛的工厂进行AI半导体封装。AI封装是英特尔之前仅在其自有工厂进行的技术，这次是首次外包该过程。值得注意的是，英特尔选择了韩国的工厂作为战略基地，以加强其半导体供应链。 根据行业消息，英特尔已在安科尔的松岛K5工厂建立了先进的封装技术“EMIB”工艺。英特尔与安科尔在去年四月签署了EMIB技术合作协议，松岛K5被选为实际合作的工厂。 EMIB是一种2.5D封装技术，连接不同的半导体（芯片）。以AI加速器为例，它涉及将高带宽内存（HBM）放置在位于中心的图形处理单元（GPU）周围。之所以命名为EMIB，是因为处理器与内存之间的信号通过称为“EMIB（嵌入式多芯片互连桥）”的路径传输。 目前，路径也使用硅中介层实现；Nvidia的AI加速器就是一个代表性例子。然而，硅中介层成本高昂。EMIB使用嵌入在半导体基板中的硅桥，报告显示其在价格竞争力和生产力方面优于硅中介层。精确实施2.5D封装也是其优势。 英特尔传统上在美国和马来西亚的自有工厂进行EMIB封装，以制造高性能半导体，但这标志着该方法的首次变化。原因被报道为响应日益增长的需求而扩展供应链。 一位熟悉英特尔情况的行业官员表示：“我了解到，他们正在准备封装不仅是自己的芯片，还有英特尔在松岛赢得的代工订单，”并补充道：“他们已经奠定了扩展生产能力的基础。” 英特尔选择安科尔的松岛工厂尤其值得注意。安科尔是一家在新加坡、美国和韩国运营封装工厂的公司。 尽管如此，选择松岛K5被解读为由于其具备能够为Nvidia和Apple等北美大型科技公司进行半导体封装的先进设施，并拥有包括材料、组件、设备和劳动力在内的优良封装所需基础设施。预计这不仅会在松岛内部产生经济和工业效应，还会提升其在全球半导体供应链中的地位。 英特尔计划明年大规模生产下一代EMIB技术“EMIB-T”。这是一种下一代技术，在桥接中增加了硅通孔（TSV）。通过为垂直传输和接收信号提供路径（TSV），最终产品的速度和性能可以显著提升。这被视为英特尔在AI半导体领域的关键战略举措之一。 一位行业官员表示：“由于英特尔决定与安科尔在整体EMIB工作上合作，因此该合作关系很可能会继续与EMIB-T一起发展，”并补充道：“英特尔与安科尔之间的合作基础将得到扩展。” $INTC $AMKR