早安！11/21 外电综合整理 - 2330台积电: 美系重申正向 美系大行预期全年营收年增幅有望落在+30%中段附近。重申长期毛利率目标为维持在 53% 以上。扩产持续中，重申正向。 - 记忆体产业: 美系重申正向 券商维持对基本面的正向观察不变。认为记忆体景气循环通常会持续 4–6 个季度，而目前仅进入约两个季度。另外若CXMT要重回DDR4/LPDDR4，需要大幅修改电路设计、报表模型，以及TAM不如DDR5/HBM，券商表示不太可能。重申DDR4存在结构性供给短缺，重申MLC NAND与NOR的供需缺口将扩大。 - 6223旺矽: 美系重申正向 美系券商预期4Q营收季增0-5%，预期毛利率因缺料缓解回升至54%。预期动能延续至1Q26, 有望超过过往季节性水平。预期明年营收年增幅超过2成，且逐季走扬。多项ASIC专案量产爬坡中，预期在MEMS, VPC市场市占率持续上升。 - 6515颖崴: 美系重申正向 美系券商看到需求畅旺，产能依旧吃紧，预期spring-probes到明年底提升至每月600–700万支（～现在350万支）。MEMS探针卡初期毛利率较低，但明年会显著改善。HyperSocket会是下一个关键成长动能，SLT除了AI GPU客户外，也看到ASIC将在明年采用SLT。对socket而言，由于SLT测试时间长，SLT socket的TAM可能是FT socket的5倍。 - 2360致茂: 美系重申正向 美系大行表示SLT将受惠下一轮资本支出周期、电源测试明年也是强劲的一年、最后先进封装带动量测设备需求成长，尤其WMCM的量测设备密度预期将高于CoWoS，重申正向。 - 2059川湖: 美系重申正向 美系大行认为因ODM仍在以川湖的滑轨套件设计机架，不认为会被排除在Rubin的供应链外。美国新厂明年中投入，有望再增2成产能，重申正向。 - 3665贸联: 美系重申正向 美系大行观察AEC渗透入rack to rack, rack-to-rack（机架对机架）连接市场。此外，由400G升级至800G的趋势可望使ASP翻倍。另外在rack里电源连结的成长趋势明确，尤其在后年。重申正向。 - 5274信驊: 美系重申正向 美系大行预期4Q营收在200–210亿，substrate短缺问题改善。AST2700明年渗透率提升，AST2750目前也已在两大服务器CPU平台都取得部分订单。重申正向。 #下次会考