No mercado atual, você ou constrói uma pilha vertical ou aluga camadas especializadas para outras pilhas. GCP está jogando xadrez 4D: > constrói uma pilha completa de IA (verticalização) > envia camadas muito direcionadas para outra pilha, expandindo o TAM para TPUs (oferecendo otimizações específicas para cada caso de uso) (curiosamente, o ângulo de segurança do Interconnect deles tem ótimas analogias com a interoperabilidade onchain baseada em ZK. Otimista!)