Intel Realizará Embalagem de IA na Songdo Fab da Amkor, em Incheon, Coreia A Intel está avançando com a embalagem de semicondutores de IA na fábrica (fábrica) da Amkor Technology localizada em Songdo, Incheon. Embalagem de IA é uma tecnologia que a Intel até então só implementava em suas próprias fábricas, tornando esta a primeira vez que terceirizou o processo. Vale destacar que a Intel selecionou uma fábrica sul-coreana como base estratégica para fortalecer sua cadeia de suprimentos de semicondutores. Segundo fontes do setor, no dia 1º, entende-se que a Intel estabeleceu o processo 'EMIB', uma tecnologia avançada de embalagem, na fábrica Songdo K5 da Amkor. Intel e Amkor assinaram uma parceria tecnológica EMIB em abril passado, e o Songdo K5 foi escolhido como a fábrica onde a colaboração real acontecerá. EMIB é uma tecnologia de empacotamento 2.5D que conecta diferentes semicondutores (dies). Tomando um acelerador de IA como exemplo, ele envolve posicionar uma Memória de Alta Largura de Banda (HBM) ao redor de uma Unidade de Processamento Gráfico (GPU) localizada no centro. Esse nome é porque os sinais entre o processador e a memória viajam por um caminho chamado 'EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)'. Atualmente, os caminhos também são implementados usando interposers de silício; Os aceleradores de IA da Nvidia são um exemplo representativo. No entanto, interponers de silício são caros. A EMIB utiliza uma ponte de silício embutida no substrato semicondutor e é relatada como tendo competitividade e produtividade superiores em relação aos interposadores de silício. A implementação precisa do empacotamento 2.5D também é um ponto forte. A Intel tradicionalmente realiza empacotamentos EMIB em suas próprias fábricas nos EUA e na Malásia ao fabricar semicondutores de alto desempenho, mas isso marca a primeira mudança nessa abordagem. A razão é relatada como a expansão da cadeia de suprimentos em resposta ao aumento da demanda. Um funcionário da indústria familiarizado com a situação da Intel declarou: "Entendo que eles estão se preparando para empacotar não apenas seus próprios chips, mas também pedidos de fundição que a Intel conquistou em Songdo", acrescentando: "Eles lançaram as bases para expandir a capacidade de produção." A escolha da fábrica Songdo da Ambor pela Intel é particularmente notável. A Amkor é uma empresa que opera fábricas de embalagens em Singapura, além dos EUA e da Coreia do Sul. No entanto, a escolha do Songdo K5 é interpretada como se devendo ao julgamento de que ele possui instalações avançadas capazes de embalar semicondutores para grandes empresas de tecnologia norte-americanas como Nvidia e Apple, além de ter excelente infraestrutura necessária para embalagem, incluindo materiais, componentes, equipamentos e força de trabalho. Espera-se que não apenas gere efeitos econômicos e industriais dentro de Songdo, mas também eleve seu status dentro da cadeia global de suprimentos de semicondutores. A Intel planeja produzir em massa o 'EMIB-T', a tecnologia EMIB de próxima geração, no próximo ano. Esta é uma tecnologia de próxima geração que adiciona Through Silicon Vias (TSV) à ponte. Ao garantir um caminho (TSV) para transmitir e receber sinais verticalmente, a velocidade e o desempenho do produto final podem ser significativamente aprimorados. É considerado um dos principais movimentos estratégicos da Intel em semicondutores de IA. Um funcionário da indústria comentou: "Como a Intel decidiu cooperar com a Amkor nos esforços gerais da EMIB, é altamente provável que a parceria continue com a EMIB-T", acrescentando: "A base de cooperação entre Intel e Amkor está prestes a se expandir." $INTC $AMKR