Intel skal gjennomføre AI-pakking ved Amkors Songdo-fabrikk i Incheon, Korea Intel satser på AI-halvlederemballasje ved Amkor Technologys fabrikk (fab) i Songdo, Incheon. AI-pakking er en teknologi som Intel tidligere kun har brukt i sine egne fabrikker, noe som gjør dette til første gang de har outsourcet prosessen. Det er bemerkelsesverdig at Intel har valgt en sørkoreansk fabrikk som strategisk base for å styrke sin halvlederforsyningskjede. Ifølge bransjekilder den 1. er det forstått at Intel har etablert 'EMIB'-prosessen, en avansert emballasjeteknologi, ved Amkors Songdo K5-fabrikk. Intel og Amkor signerte et EMIB-teknologipartnerskap i april i fjor, og Songdo K5 er valgt som fabrikken hvor selve samarbeidet skal finne sted. EMIB er en 2,5D-pakketeknologi som kobler sammen ulike halvledere (dies). Tar vi en AI-akselerator som eksempel, innebærer det å plassere High Bandwidth Memory (HBM) rundt en grafikkprosessorenhet (GPU) plassert i midten. Den har fått dette navnet fordi signaler mellom prosessoren og minnet går gjennom en sti kalt 'EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)'. For øyeblikket implementeres også stier ved hjelp av silisiuminterposere; Nvidias AI-akseleratorer er et representativt eksempel. Silisiuminterposere er imidlertid dyre. EMIB bruker en silisiumbro innebygd i halvledersubstratet og rapporteres å ha overlegen priskonkurranseevne og produktivitet sammenlignet med silisiuminterposører. Presis implementering av 2,5D-pakking er også en styrke. Intel har tradisjonelt utført EMIB-pakking ved egne fabrikker i USA og Malaysia når de produserer høyytelses halvledere, men dette markerer den første endringen i denne tilnærmingen. Årsaken sies å være utvidelsen av forsyningskjeden som svar på økende etterspørsel. En bransjerepresentant kjent med Intels situasjon uttalte: «Jeg forstår at de forbereder seg på å pakke ikke bare sine egne brikker, men også støperiordrer som Intel har vunnet hos Songdo,» og la til: «De har lagt grunnlaget for å utvide produksjonskapasiteten.» Intels valg av Amkors Songdo-fabrikk er spesielt bemerkelsesverdig. Amkor er et selskap som driver emballasjefabrikker i Singapore i tillegg til USA og Sør-Korea. Likevel tolkes valget av Songdo K5 som et resultat av vurderingen av at den har avanserte fasiliteter som kan pakke halvledere for nordamerikanske store teknologiselskaper som Nvidia og Apple, og har utmerket infrastruktur som kreves for pakking, inkludert materialer, komponenter, utstyr og arbeidsstyrke. Det forventes ikke bare å skape økonomiske og industrielle effekter innen Songdo, men også heve dets status i den globale halvlederforsyningskjeden. Intel planlegger å masseprodusere 'EMIB-T', neste generasjons EMIB-teknologi, neste år. Dette er en neste generasjons teknologi som legger til Through Silicon Vias (TSV) i broen. Ved å sikre en sti (TSV) for å sende og motta signaler vertikalt, kan hastigheten og ytelsen til sluttproduktet forbedres betydelig. Det regnes som et av Intels viktigste strategiske grep innen AI-halvledere. En bransjerepresentant uttalte: «Siden Intel har besluttet å samarbeide med Amkor om det overordnede EMIB-arbeidet, er det svært sannsynlig at partnerskapet vil fortsette med EMIB-T,» og la til: «Samarbeidsgrunnlaget mellom Intel og Amkor er i ferd med å utvides.» $INTC $AMKR