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TSMCは来年、台湾に12以上のチップファブ/アドバンストパッケージング工場を建設中になる予定で、「AIチップの需要が爆発的に急増する」中、2nm製造の需要が旺盛であるため、TSMCは3nm生産ラインも拡張する必要があると付け加えた。1/2 $TSM $NVDA $ASML $AMAT $TOELY $LRCX $KLAC #Semiconductors
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