Intel realizará el empaquetado de IA en Songdo Fab de Ambor en Incheon, Corea Intel está impulsando el empaquetado de semiconductores con IA en la fábrica (fábrica) de Amkor Technology situada en Songdo, Incheon. El empaquetado de IA es una tecnología que Intel solo había implementado hasta ahora en sus propias fábricas, lo que convierte esta en la primera vez que externaliza el proceso. Cabe destacar que Intel ha seleccionado una fábrica surcoreana como base estratégica para fortalecer su cadena de suministro de semiconductores. Según fuentes del sector, se entiende que Intel ha establecido el proceso 'EMIB', una tecnología avanzada de envasado, en la fábrica Songdo K5 de Amkor. Intel y Amkor firmaron una asociación tecnológica EMIB el pasado abril, y Songdo K5 ha sido seleccionada como la fábrica donde tendrá lugar la colaboración propiamente dicha. EMIB es una tecnología de empaquetado 2,5D que conecta diferentes semiconductores (chips). Tomando como ejemplo un acelerador de IA, consiste en colocar una Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM) alrededor de una Unidad de Procesamiento Gráfico (GPU) situada en el centro. Se llama así porque las señales entre el procesador y la memoria viajan a través de un camino llamado 'EMIB (Puente de Interconexión Multi-die Embebido)'. Actualmente, los caminos también se implementan usando interposers de silicio; Los aceleradores de IA de Nvidia son un ejemplo representativo. Sin embargo, los interponentes de silicio son caros. EMIB utiliza un puente de silicio incrustado en el sustrato semiconductor y se informa que tiene una competitividad y productividad superiores en precio en comparación con los interponentes de silicio. La implementación precisa del empaquetado 2.5D también es una fortaleza. Intel ha realizado tradicionalmente el empaquetado EMIB en sus propias fábricas en EE. UU. y Malasia al fabricar semiconductores de alto rendimiento, pero este marca el primer cambio en ese enfoque. Se informa que la razón es la expansión de la cadena de suministro en respuesta al aumento de la demanda. Un funcionario del sector familiarizado con la situación de Intel declaró: "Entiendo que se están preparando para empaquetar no solo sus propios chips, sino también pedidos de fundición que Intel ha ganado en Songdo", y añadió: "Han sentado las bases para ampliar la capacidad de producción." La elección de Intel de la fábrica Songdo de Ambor es especialmente destacable. Amkor es una empresa que opera fábricas de embalaje en Singapur, además de Estados Unidos y Corea del Sur. No obstante, la elección de Songdo K5 se interpreta como debida a la consideración de que posee instalaciones avanzadas capaces de empaquetar semiconductores para grandes empresas tecnológicas norteamericanas como Nvidia y Apple, y cuenta con una excelente infraestructura necesaria para el envasado, incluyendo materiales, componentes, equipos y personal. Se espera que no solo genere efectos económicos e industriales dentro de Songdo, sino que también eleve su estatus dentro de la cadena global de suministro de semiconductores. Intel planea producir en masa 'EMIB-T', la tecnología EMIB de próxima generación, el próximo año. Esta es una tecnología de nueva generación que añade vías de silicio atravesado (TSV) al puente. Asegurando un camino (TSV) para transmitir y recibir señales verticalmente, la velocidad y el rendimiento del producto final pueden mejorarse significativamente. Se considera uno de los movimientos estratégicos clave de Intel en semiconductores de IA. Un responsable del sector comentó: "Dado que Intel ha decidido cooperar con Amkor en los esfuerzos generales de EMIB, es muy probable que la colaboración continúe con EMIB-T", añadiendo: "La base de cooperación entre Intel y Amkor está a punto de expandirse." $INTC $AMKR