Intel llevará a cabo el empaquetado de IA en la fábrica de Amkor en Songdo, Incheon, Corea Intel está avanzando con el empaquetado de semiconductores de IA en la fábrica (fab) de Amkor Technology ubicada en Songdo, Incheon. El empaquetado de IA es una tecnología que Intel anteriormente solo había realizado en sus propias fábricas, siendo esta la primera vez que externaliza el proceso. Es notable que Intel haya seleccionado una fábrica en Corea del Sur como base estratégica para fortalecer su cadena de suministro de semiconductores. Según fuentes de la industria el día 1, se entiende que Intel ha establecido el proceso 'EMIB', una tecnología de empaquetado avanzada, en la fábrica K5 de Amkor en Songdo. Intel y Amkor firmaron una asociación tecnológica EMIB el pasado abril, y Songdo K5 ha sido seleccionada como la fábrica donde se llevará a cabo la colaboración real. EMIB es una tecnología de empaquetado 2.5D que conecta diferentes semiconductores (chips). Tomando como ejemplo un acelerador de IA, implica colocar memoria de alto ancho de banda (HBM) alrededor de una unidad de procesamiento gráfico (GPU) ubicada en el centro. Se llama así porque las señales entre el procesador y la memoria viajan a través de un camino llamado 'EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)'. Actualmente, los caminos también se implementan utilizando interposers de silicio; los aceleradores de IA de Nvidia son un ejemplo representativo. Sin embargo, los interposers de silicio son costosos. EMIB utiliza un puente de silicio incrustado en el sustrato del semiconductor y se informa que tiene una competitividad de precio y productividad superior en comparación con los interposers de silicio. La implementación precisa del empaquetado 2.5D también es una fortaleza. Tradicionalmente, Intel ha realizado el empaquetado EMIB en sus propias fábricas en EE. UU. y Malasia al fabricar semiconductores de alto rendimiento, pero este marca el primer cambio en ese enfoque. Se informa que la razón es la expansión de la cadena de suministro en respuesta al aumento de la demanda. Un funcionario de la industria familiarizado con la situación de Intel declaró: "Entiendo que están preparando el empaquetado no solo de sus propios chips, sino también de pedidos de fundición que Intel ha ganado en Songdo," añadiendo, "Han sentado las bases para expandir la capacidad de producción." La elección de Intel de la fábrica de Amkor en Songdo es particularmente notable. Amkor es una empresa que opera fábricas de empaquetado en Singapur además de en EE. UU. y Corea del Sur. Sin embargo, la selección de Songdo K5 se interpreta como un juicio de que posee instalaciones avanzadas capaces de empaquetar semiconductores para grandes empresas tecnológicas de América del Norte como Nvidia y Apple, y tiene una excelente infraestructura necesaria para el empaquetado, incluidos materiales, componentes, equipos y mano de obra. Se espera que no solo genere efectos económicos e industriales dentro de Songdo, sino que también eleve su estatus dentro de la cadena de suministro global de semiconductores. Intel planea producir en masa 'EMIB-T', la tecnología EMIB de próxima generación, el próximo año. Esta es una tecnología de próxima generación que añade vías a través del silicio (TSV) al puente. Al asegurar un camino (TSV) para transmitir y recibir señales verticalmente, la velocidad y el rendimiento del producto final pueden mejorarse significativamente. Se considera uno de los movimientos estratégicos clave de Intel en semiconductores de IA. Un funcionario de la industria comentó: "Dado que Intel ha decidido cooperar con Amkor en todos los esfuerzos de EMIB, es muy probable que la asociación continúe con EMIB-T," añadiendo, "La base de cooperación entre Intel y Amkor está destinada a expandirse." $INTC $AMKR