Roadmapa ASIC a designoví partneři (William Blair):

Goldman na $ASML Skandinávii roadshow => zní, že přijdou významné vylepšení příjmů, jakmile se nově oznámená kapacita AI převede na objednávky TSMC a poté na objednávky ASML. "Společnost ASML nadále považuje zmenšení na 1,4 nm za přínosné pro růst počtu vrstev EUV v letech 2027 a 2028, jakmile se odvětví posune za přechod na GAA (Gate-All-Around). ASML dále očekává, že zmenšování bude pokračovat s návrhem 4F2 v paměti a vidíme načasování zavedení kolem roku 2028 nebo potenciálně i po roce 2030. Domníváme se proto, že tento přechod by mohl pomoci růstu vrstvy EUV v roce 2028 (a tím zmírnit nedávné obavy investorů spojené s přechodem a intenzitou litografického vrtu podle našeho názoru). Poznamenáváme, že průmysl v současné době sleduje přibližně 4–5 vrstev EUV na nízké NA na DRAM pro rok 2026 a společnost vidí potenciál pro 7–10 vrstev EUV v roce 2030. Nakonec poznamenáváme, že existuje několik faktorů, které by mohly zpomalit přechod na 3D DRAM, a tedy jakýkoli dopad na růst vrstvy EUV. Průmysl by zejména musel zvládnout několik náročných přechodů, jako je 1) horizontální depozice, 2) vertikální epitaxe a 3) horizontální a vertikální leptání; to vše je velmi obtížné provést, což znamená, že potenciální přechod na 3D DRAM by mohl trvat mnoho let. Dále se domníváme, že pokud jsou nedávno oznámené cíle v oblasti umělé inteligence účastníky ekosystému přesné, pak by bylo potřeba vybudovat větší kapacitu oproti současné infrastruktuře. Dále zdůrazňujeme, že tyto cíle umělé inteligence znamenají výrazně větší výrobní kapacitu, než jim řekli zákazníci společnosti ASML (v rámci víceletých plánů zaměřených na budoucnost). Společnost ASML uvedla, že tuto kapacitu nevybudovala ani neplánovala, protože dosud neobdržela objednávky. Obecněji řečeno, aby společnost ASML mohla takovou kapacitu vybudovat, bylo by nutné, aby objednávky byly zadávány předním slévárnám od jejich zákazníků, což by vyvolalo potřebu těchto výrobců polotovarů objednávat zařízení. Domníváme se však, že vzhledem k tomu, že doba realizace EUV zařízení ASML je 12–18 milionů a doba potřebná k výstavbě nových továren by byla podobná, pokud by se tyto příjmy naplnily, prospěly by z nich časová období po roce 2026 (v návaznosti na příjmy související s umělou inteligencí, které očekáváme již v příštím roce). Objednávky Samsungu na EUV ve 3Q pro Memory i Logic vnímáme pozitivně a věříme, že poptávku po AI neuspokojí pouze jedna Foundry. Společnost dále zopakovala svůj názor, že partnerství Samsungu s Teslou na špičkové rampě Logic v její továrně Taylor v USA představuje jasné pozitivum, které Samsungu umožňuje urychlit křivku učení procesů."

TSMC se rozhodlo dát pár drobků CoWoS svým OSAT partnerům