شركة إنتل ستجري تغليف الذكاء الاصطناعي في مصنع سونغدو التابع لأمكور في إنتشون، كوريا تدفع إنتل قدما في تعبئة أشباه الموصلات الذكاء الاصطناعي في مصنع أمكور تكنولوجي (المصنع) الواقع في سونغدو، إنتشون. تغليف الذكاء الاصطناعي هو تقنية كانت إنتل قد نفذتها سابقا فقط في مصانعها الخاصة، مما يجعلها المرة الأولى التي تقوم فيها بتعهيد العملية بمصادر خارجية. ومن الجدير بالذكر أن إنتل اختارت مصنعا كوريا جنوبيا كقاعدة استراتيجية لتعزيز سلسلة توريد أشباه الموصلات الخاصة بها. وفقا لمصادر صناعية في الأول من الشهر، من المفهوم أن إنتل أنشأت عملية 'EMIB'، وهي تقنية تغليف متقدمة، في مصنع سونغدو K5 في أمكور. وقعت إنتل وأمكور شراكة تقنية مع EMIB في أبريل الماضي، وتم اختيار Songdo K5 كالمصنع الذي ستتم فيه عملية التعاون الفعلية. EMIB هي تقنية تغليف 2.5D تربط أشباه الموصلات المختلفة (القوالب). بأخذ مسرع الذكاء الاصطناعي كمثال، يتضمن وضع ذاكرة ذات عرض نطاق ترددي عالي (HBM) حول وحدة معالجة رسومات (GPU) تقع في المركز. سميت بهذا الاسم لأن الإشارات بين المعالج والذاكرة تنتقل عبر مسار يسمى 'EMIB (جسر الربط متعدد القوالب المدمج'. حاليا، يتم تنفيذ المسارات أيضا باستخدام مداخلات السيليكون؛ مسرعات الذكاء الاصطناعي من نفيديا مثال ممثل على ذلك. ومع ذلك، فإن مداخلات السيليكون مكلفة. يستخدم EMIB جسر سيليكون مدمجا في ركيزة أشباه الموصلات، ويقال إنه يتمتع بتنافسية وإنتاجية سعرية أفضل مقارنة بمداخل السيليكون. التطبيق الدقيق لتغليف 2.5D هو أيضا نقطة قوة. تقليديا، تقوم إنتل بتغليف EMIB في مصانعها الخاصة في الولايات المتحدة وماليزيا عند تصنيع أشباه الموصلات عالية الأداء، لكن هذا يمثل التغيير الأول في هذا النهج. ويقال إن السبب هو توسع سلسلة التوريد استجابة لزيادة الطلب. صرح مسؤول في الصناعة مطلع على وضع إنتل: "أفهم أنهم يستعدون لتغليف ليس فقط رقائقهم الخاصة بل أيضا طلبات المصانع التي فازت بها إنتل في سونغدو"، مضيفا: "لقد وضعوا الأساس لتوسيع القدرة الإنتاجية." اختيار إنتل للعبة سونغدو من Amkor جدير بالذكر بشكل خاص. أمكور هي شركة تدير مصانع تغليف في سنغافورة بالإضافة إلى الولايات المتحدة وكوريا الجنوبية. ومع ذلك، يفسر اختيار سونغدو K5 على أنه يعود إلى الحكم على أنها تمتلك مرافق متقدمة قادرة على تغليف أشباه الموصلات لشركات التكنولوجيا الكبرى في أمريكا الشمالية مثل نفيديا وآبل، ولديها بنية تحتية ممتازة مطلوبة للتعبئة، بما في ذلك المواد والمكونات والمعدات والقوى العاملة. ومن المتوقع أن يولد ليس فقط تأثيرات اقتصادية وصناعية داخل سونغدو، بل أيضا يرفع مكانتها ضمن سلسلة توريد أشباه الموصلات العالمية. تخطط إنتل لإنتاج تقنية 'EMIB-T' بكميات كبيرة من الجيل القادم من تقنية EMIB، في العام المقبل. هذه تقنية من الجيل القادم تضيف عبر السيليكون فياس (TSV) إلى الجسر. من خلال تأمين مسار (TSV) لإرسال واستقبال الإشارات بشكل عمودي، يمكن تحسين سرعة وأداء المنتج النهائي بشكل كبير. يعتبر هذا أحد أهم التحركات الاستراتيجية لإنتل في أشباه الموصلات الذكاء الاصطناعي. مسؤول في الصناعة قائلا: "بما أن إنتل قررت التعاون مع أمكور في جهود EMIB بشكل عام، فمن المرجح جدا أن تستمر الشراكة مع EMIB-T"، مضيفا: "قاعدة التعاون بين إنتل وأمكور ستتسع." $INTC $AMKR